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地址:北京市豐臺區西四環南路46號國潤商務大廈2605室
郵編:100073
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電話:010-83659275
傳真:010-83659476,83659576-20
產品簡介

與傳統激光顯微切割系統不同,徠卡激光顯微切割系統無需移動樣品,而是通過移動激光、重力收集,大限度地避免樣品污染,為您提供可即時分析的理想切割組織樣品。
激光顯微切割 (LMD,亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。徠卡激光顯微切割系統采用獨特的激光設計和易用的動態軟件,從整個組織區域到單個細胞,用戶可以輕松分離目標區域(ROI)。
激光顯微切割通常用于基因組學(DNA)、轉錄物組學(mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學,甚至下一代測序(NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術進行學科研究。此外,激光顯微切割也是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具,可用于克隆、再培養、操作或下游分析。
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